半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用介紹
Introduction to semi field applications
基于摩馬機(jī)器人應(yīng)用智能交付系統(tǒng)賦予機(jī)械臂柔性作業(yè)能力，使其能夠代替人工，滿足不同封裝種類(lèi)、規(guī)格大小的芯片，不同規(guī)格芯片模組的多種測(cè)試作業(yè)要求，如ATE測(cè)試、SLT測(cè)試、高低溫沖擊測(cè)試、簡(jiǎn)易老化測(cè)試、量產(chǎn)老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、芯片模組測(cè)試等環(huán)節(jié)。極大減少芯片及芯片模組測(cè)試過(guò)程中的人工參與，提高測(cè)試效率，并實(shí)現(xiàn)芯片及芯片模組測(cè)試的全流程追溯管理。
行業(yè)痛點(diǎn)
痛點(diǎn)解決
· 芯片封裝種類(lèi)多，規(guī)格大小各不相同。Socket類(lèi)型多，
開(kāi)關(guān)蓋方式各不相同；
· 行業(yè)設(shè)備無(wú)法滿足多品種，復(fù)雜的作業(yè)方式，只能依
賴人工作業(yè)；
· 人工作業(yè)效率低，無(wú)法追溯，存在不可控因素，無(wú)法
規(guī)避惡意操作風(fēng)險(xiǎn)；
· 人工作業(yè)嚴(yán)謹(jǐn)性低，客戶難以接受。
· 通過(guò)智能算法代替人工，快速適應(yīng)多品種芯片作業(yè)需求，
自主執(zhí)行不同型類(lèi)Socket的開(kāi)關(guān)蓋動(dòng)作，減少人工參與；
· 實(shí)現(xiàn)24小時(shí)無(wú)人化高效作業(yè)，提高芯片測(cè)試效率，降低
人工成本；
· 實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的全程追溯管理，有效避免不可控因素與惡
意操作風(fēng)險(xiǎn)；
· 提高作業(yè)流程的嚴(yán)謹(jǐn)性，獲得客戶青睞。
上海
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